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面对严峻的国际形势和突发公共事件的挑战,我们需要正视国内长期受制于人的"卡脖子"问题背后关键科学问题的复杂性,深刻认识提升科技创新体系化的战略必要性。科技创新体系化呈现出整体性、结构性和有机关联性要求,需要技术体系化和组织体系化的持续推进与互动,有效应对风险和不确定性。在聚焦关键核心技术攻关时,应通过超前部署"锻长板、补短板"相结合的系统性科技战略布局,形成有自身特色的新需求、新技术和新架构,改变孤立、被动的应急模式,通过加强知识突破与商用生态的全面联接来增强科技创新体系化的效能、活力和韧性。坚持对内对外开放合作,推动传统的科技外交向"新型创新外交"转型,将体系化的创新势能战略性落地释放,真正有效推进关键核心技术攻关来"补短板、堵漏洞、强弱项"。 相似文献
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构建新发展格局最本质的特征是实现高水平科技自立自强。集成电路产业作为新发展格局下实现高水平科技自立自强的重要支柱,正面临严峻的“卡脖子”问题。中国“缺芯”之痛本质上始于人才之痛,产业总体层面发展不均等结构性问题导致人才聚集扩散效应更加难以有效形成。实现产业高水平自立自强要坚持需求导向和问题导向:不仅要关注集成电路核心技术创新,更要关注集成电路的人才供给体系。文章从我国集成电路人才培养阶段、流通阶段和结构性问题等维度,系统性剖析新形势下我国集成电路行业人才培养与发展体系的痛点,并提出形成分层次、多梯队和“需求—供给—流通”环节横纵协同的新型集成电路人才培养体系理论模型,为构建面向高水平科技自立自强的分层次、多梯队、应用性复合型集成电路人才培养发展体系提供决策参考。 相似文献
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