功率芯片低空洞率真空共晶焊接工艺研究     

贾耀平 《中国科技信息》2013,(8):125-126

在功率混合电路中,对功率芯片的组装要求热阻小和可靠性高。在这方面传统的芯片组装方法如导电银浆粘接不能满足要求。本文介绍了一种新的功率芯片组装工艺--真空共晶焊接工艺,文章选用Au80Sn20焊料对毫米波GaAs功率芯片的焊接工艺进行了较为系统深入的研究,对焊接时气体保护、焊片大小、焊接压力、真空工艺过程的施加和夹具设计等因素进行了试验分析,并实现较高的焊接质量,X射线检测结果表明,GaAs功率芯片焊接具有较低的空洞率,焊透率高达90%以上。  相似文献   

LTCC基板关键工艺问题解决方案     

贾耀平 《中国科技信息》2019,(15)

<正>LTCC技术以其特有的技术特点广泛应用于射频电路系统,本文针对LTCC工艺中关键工艺问题开展研究,详细分析了影响LTCC基板收缩率、翘曲度和层间对位偏差的工艺因素,并阐述了如何优化工艺参数以解决上述问题。通过大量的工艺试验和数据测试,结果表明,新的工艺方案可有效解决这些工艺问题。  相似文献   

“五步创客教学法”在中职创新创业课程中的应用     

贾耀平  徐彦  舒丽涛 《中国培训》2023,(4):76-78

<正>为探索更为有效的教学方法,提高中职创新创业课程的教学效果,将“五步创客教学法”引入课堂,通过创意、设计、制作、分享、评估五个步骤,融入企业真实案例,并以学生为中心,以任务为驱动,激发学生学习兴趣和参与度,从而促进学生知识、能力、素养等方面的提升,提高学生创新创业能力。  相似文献