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采用扫描电镜电子通道衬度 (SEM ECC)技术,系统地研究了铜晶体中各种不同晶界的疲劳开裂行为.直接的观察证据表明 :各种随机大角度晶界的疲劳开裂归因于驻留滑移带对晶界的撞击作用及随后的位错塞积;而当驻留滑移带能够连续穿过小角度晶界时,则不产生位错塞积和萌生沿晶界疲劳裂纹.沿晶界疲劳开裂与否与驻留滑移带和晶界的交互作用方式密切相关,而与晶界结构本身无关. 相似文献
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材料疲劳断裂研究是一门应用性很强的学科,本文对该学科的意义和作用、国内外发展简况及目前的研究进展进行了论述并就今后应优先选择的项目和学科发展对策提出了建议. 相似文献
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