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!月"日出版的《科学》杂志发表了有关“气泡核聚变”的论文。尽管这一研究成果出自橡树岭国家实验室的科学家之手,文章发表前又经过一年之久的同行评议,但仍有不少科学家对此项研究的真实性提出质疑。据此间媒体报道,由美国橡树岭国家实验室和俄国科学院的科学家组成的研究小组,通过让一个大烧杯所盛液体中小气泡产生的内部爆炸,在实验室获得核聚变的效果。实验中,他们采用氘化丙酮液体,对液体施加中子脉冲,使其产生微型气泡,并利用超声波使这些气泡不断地扩大。随着超声波强度的增加,气泡膨胀到一定大小后便发生爆裂,同时产生几… 相似文献
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随着微电子技术的飞速发展,芯片的尺寸越来越小,同时运算速度越来越快。随之而来的问题是单位体积的芯片散热量激增,这就对芯片的散热提出更高的要求。如何有效的散热已经成为芯片发展的一个瓶颈。 相似文献
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声空化物理及在核聚变和声化学等方面的应用——香山科学会议第222次学术讨论会综述 总被引：1，自引：0，他引：1
杨炳忻 《科技政策与发展战略》2004,(7):1-2
声能可以集中在液体中很小的声空化气泡内(微米数量级)、导致其内部产生高温(几千度以上)、高压(一千大气压以上)、高密度(接近液体的密度)的极端物理条件。在促进化学反应方面，这种空化特性起了重要作用。而特殊设计的声空化装置可以使气泡内的极端程度加强，期望能达到热核聚变的条 相似文献
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随着IT工业的发展,CPU的体积越来越小,而频率和集成度却大幅度提高,于是芯片的冷却问题就越来越突出.本文运用FLUUENT软件,对风扇装在底部的新型散热器进行了三维数值模拟,分析了散热器周围的流场和温度场分布,揭示其空间分布特征,得出该芯片的散热性能,以便为散热芯片的改进提供数据. 相似文献
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目前分布式大功率LED的使用率越来越高,但是散热问题一直是LED照明领域的瓶颈,本文提出了一种通过有效优化布局散热基板降低芯片结温的方法,对模块进行了稳态分析,发现影响系统的散热性能有两个主要因素,分别是空气的流速和AI基板的尺寸,并发现封装主要通过铝基板纵向也就是厚度方向与空气对流散热,因此对基板厚度选择和基板表面布局进行了分析研究,提出了优化方法,按此方式可有效的降低LED芯片结点温度。 相似文献
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在我国最近的几年时间里,半导体激光器所应用的功率逐渐升高,所以相应引发的散热情况成为了目前阻碍半导体激光器进一步发展的最大原因。由于机器芯片的升温最终会使得激光器的工作性能不断降低,想要使得半导体激光器能够在大功率的工作原理下依旧保持持续稳定的工作性能,就只能让芯片的工作得到很好的散热,经过对半导体激光器中的芯片升温现象对半导体激光器各项功能的影响程度分析,得出了芯片升温对半导体激光器有着非常重要的影响。本文根据半导体激光器在芯片升温中出现的问题进行了探讨,对如何解决这一问题提出了方法。 相似文献
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对一种大功率LED路灯的散热结构建立数值模型,采用CFD软件对其进行热分析,得到其稳态的温度场分布。并对散热结构中影响散热的各个因素如:热管数目、铜热沉尺寸、粘结层厚度和环境温度等进行了分析。结果表明,热管数目、环境温度和粘结层厚度对照明灯具中LED芯片的温度分布有着重要的影响,铜热沉尺寸对芯片温度分布影响很小,根据分析结果对所建立的模型进行优化,在经济和效果之间达到较好的平衡,获得了较好的优化效果。 相似文献
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早在20世纪30年代,德国科学家就发现,当声波穿过液体的时候,如果声音足够强,而且频率也合适,那么会产生一种“声空化”现象——在液体中会产生细小的气泡。气泡随即坍塌为一个非常小的体积,内部的温度超过10万摄氏度,在这一过程中会发出瞬间的闪光。这种现象被称为“声致发光” 相似文献
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目前,电子系统朝微型化方向发展的速度越来越快,电子芯片的可靠性主要取决于其内部组件本身及组件问的温度高低,可见电子芯片冷却技术的重要性。本文主要研究了电子芯片冷却技术及其应用,详细探讨了风扇冷却技术和液体冷却技在电子芯片冷却技术的发展和应用。 相似文献
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本文通过分析WQC-1型气泡式水位计的工作原理,误差来源,并结合使用情况,提出对该仪器的一些看法和建议,使有关单位使用时注意此类情况,使厂家改进,以便更好地推广使用。 相似文献