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半导体激光器是功耗型有源器件,工作过程中的温升对其输出特性会有明显影响。采用热敏电阻作为温度敏感元件,对半导体激光器的温度变化特性进行了测试与分析。测试结果表明,自加热效应对半导体激光器的功率输出特性影响明显,其斜率效率的变化率为Δη=0.022V/℃。 相似文献
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激光多普勒测速以其高精度、动态响应快而在速度测试领域得到广泛应用。该测速系统需要对两个半导体激光器进行温度控制。使得两个半导体激光器的温度恒定,对LD温度控制采用模糊PID控制算法。对半导体激光器采用模糊PID控制策略与传统PID控制器相比,反应速度更快,控制效果更好。 相似文献
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半导体光催化剂有很多种制备方法,本文主要介绍磁控溅射法、溶胶-凝胶法和电沉积法。单一的半导体光催化剂存在一定的局限性,限制了其性能。本文研究了利用肖特基势垒和异质结结构对半导体光催化材料进行改性,提高光催化性能。 相似文献
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半导体激光器作为光电子科技的核心技术,受到各国科技界和产业界的高度重视.芯片是半导体激光器的核心技术之一,在逆全球化、中美贸易摩擦的背景下,我国半导体高端芯片受限风险激增.本文从专利分析的角度出发,对全球半导体激光器芯片的技术现状进行了研究和探讨. 相似文献
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随着高功率半导体激光器在科学研究,航空航天,激光显示,工业,表面处理,医疗应用等诸多领域的应用不断增加,高电光转换效率,高输出功率,体积小巧的半导体激光器,期望长寿命和高可靠性。半导体激光器堆栈的水平阵列广泛用于工业中泵浦固体激光器的应用。在连续操作中,五个激光棒的HA输出功率可以达到300W。激光装置的窄光谱和精确中心波长的光谱是泵浦应用中泵浦晶体的高吸收效率所需的。然而,由于焊接在散热器或冷却板上之前和之后的波长变化,多个半导体激光器叠层的光谱控制是困难的。通常光谱分布受半导体激光器的键合质量冷却板上的热分布,不同层的应力以及激光芯片性能等因素的影响。所有这些因素在焊接前难以预测和控制。在高功率半导体激光堆栈开发中,频谱的精确控制是至关重要的。 相似文献
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随着目前直升机性能的不断提升,直升机上机载设备的数量和功耗也不断增加,大部分机载设备都集中布置在设备舱中。在机载设备工作的过程中,会散发出大量的热量,这些热量如果不及时排出,会大幅提高设备舱内空气的温度,影响机载设备中芯片的工作性能,严重的甚至会造成死机,影响飞行安全。针对设备舱散热的问题,本文提供了一种仿真计算方法,用于指导设备舱的散热设计。 相似文献
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《中国科技论坛》2019,(6)
本文从产业关键技术特征分析的视角出发,构建两阶段递进型产业关键技术识别分析框架,利用GN共被引社区发现算法对半导体制造领域基础性技术主题的识别及发展趋势进行分析,并在此基础上借助动态专利组合分析模型进一步对半导体制造领域关键技术的分布进行研究。最终发现,当前半导体制造产业的关键技术主要聚焦在光伏半导体制造技术、存储器制造技术、半导体打印制造工艺以及SIP封装技术;产业内技术创新整体的活跃性呈下降态势,但技术之间相互关联程度逐渐增高,且技术发展方向不断聚焦;此外,半导体制造产业在2007—2011年处于技术变革期,原有产业技术结构出现较大变动,新兴技术逐渐吸引产业更多的关注,而2012—2016年则在整体上进入技术深化期,产业技术结构进一步稳固。 相似文献
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目前分布式大功率LED的使用率越来越高,但是散热问题一直是LED照明领域的瓶颈,本文提出了一种通过有效优化布局散热基板降低芯片结温的方法,对模块进行了稳态分析,发现影响系统的散热性能有两个主要因素,分别是空气的流速和AI基板的尺寸,并发现封装主要通过铝基板纵向也就是厚度方向与空气对流散热,因此对基板厚度选择和基板表面布局进行了分析研究,提出了优化方法,按此方式可有效的降低LED芯片结点温度。 相似文献
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随着IT工业的发展,CPU的体积越来越小,而频率和集成度却大幅度提高,于是芯片的冷却问题就越来越突出.本文运用FLUUENT软件,对风扇装在底部的新型散热器进行了三维数值模拟,分析了散热器周围的流场和温度场分布,揭示其空间分布特征,得出该芯片的散热性能,以便为散热芯片的改进提供数据. 相似文献
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对于半导体激光器而言,其输出功率的稳定性是评价其性能的最重要的参数。设计了一种半导体激光器驱动电路,并进行了测试,测试表明加入温度控制部分之后激光器输出功率的稳定度得到了明显提高,功率稳定度达到1.75‰。 相似文献
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随着温度的增加,处理器的速度、最高工作频率等会下降.因此,掌握对半导体进行准确温度测量的技术是必须的.精确测量半导体嚣件的工作温度,主要有三种方法:光学法、物理接触法和电学法. 相似文献