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相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 484 毫秒
1.
在我国最近的几年时间里,半导体激光器所应用的功率逐渐升高,所以相应引发的散热情况成为了目前阻碍半导体激光器进一步发展的最大原因。由于机器芯片的升温最终会使得激光器的工作性能不断降低,想要使得半导体激光器能够在大功率的工作原理下依旧保持持续稳定的工作性能,就只能让芯片的工作得到很好的散热,经过对半导体激光器中的芯片升温现象对半导体激光器各项功能的影响程度分析,得出了芯片升温对半导体激光器有着非常重要的影响。本文根据半导体激光器在芯片升温中出现的问题进行了探讨,对如何解决这一问题提出了方法。  相似文献   

2.
中国科学院长春光学精密机械与物理研究所王立军研究员带领的课题组,攻克了大功率半导体激光器关键核心技术,成功开发出千瓦量级、高光束质量、小型化的各种半导体激光光源,并将成为工业激  相似文献   

3.
《大众科技》2009,(4):4-4
湖南大学纳米光子学小组与美国亚利桑那州立大学合作,将半导体激光芯片调谐范围(指发光波长所能调节的范围)扩大,成功地演示出500纳米绿光直至700纳米红光,创造了新的半导体激光器调谐范围世界纪录。据介绍,此前半导体激光器调谐范围最长只能达到几十纳米。  相似文献   

4.
垂直腔面发射半导体激光器(VCSEL)是激光发射方向与芯片表面垂直的新型半导体激光器.VCSEL的垂直短腔结构使其阈值电流可低至毫安量级,适合配置到各种供电资源有限的便携式设备或子系统中;VCSEL可通过二维面阵结构提高输出功率,而整个阵列使用单个透镜整形即可发出平行光,满足远距离探测或照明的应用要求.  相似文献   

5.
随着高功率半导体激光器在科学研究,航空航天,激光显示,工业,表面处理,医疗应用等诸多领域的应用不断增加,高电光转换效率,高输出功率,体积小巧的半导体激光器,期望长寿命和高可靠性。半导体激光器堆栈的水平阵列广泛用于工业中泵浦固体激光器的应用。在连续操作中,五个激光棒的HA输出功率可以达到300W。激光装置的窄光谱和精确中心波长的光谱是泵浦应用中泵浦晶体的高吸收效率所需的。然而,由于焊接在散热器或冷却板上之前和之后的波长变化,多个半导体激光器叠层的光谱控制是困难的。通常光谱分布受半导体激光器的键合质量冷却板上的热分布,不同层的应力以及激光芯片性能等因素的影响。所有这些因素在焊接前难以预测和控制。在高功率半导体激光堆栈开发中,频谱的精确控制是至关重要的。  相似文献   

6.
高精度输出半导体激光器的温度控制系统设计   总被引:1,自引:0,他引:1  
章朝阳 《科技广场》2007,(5):219-220
本文利用高信噪比的运算放大器、半导体制冷器,设计了一种激光器的温控系统,其能为半导体激光器提供高稳定度的恒温控制(ATC),从而提高了半导体激光器的使用寿命和输出波长的单一性。  相似文献   

7.
上世纪70年代半导体激光器研制成功,之后随着各种类型激光器的出现,性能不断提高,互联网和通信业得以飞速发展.半导体激光器具有波长范围宽,成本低、体积小、重量轻、寿命长、兼容性强等特性,是现代信息社会的基石,广泛应用于工业、医疗、军事等领域,受到各国政府的高度重视.成就背后是无数科学工作者默默的努力和不断创新.  相似文献   

8.
半导体激光器驱动电路设计的关键是恒流和恒功率控制,本文设计了一种实用的半导体激光器驱动电路及保护激光器安全稳定工作的保护电路。  相似文献   

9.
本文给出了一种利用高信噪比的运算放大器与半导体制冷器设计的激光光源电路驱动系统,以及半导体激光器的稳定度实验测量结果。实验证明,本驱动系统能为半导体激光器提供高稳定度的恒温控制(ATC),温度控制精度可达0.01℃,波长控制精度可达0.1nm,而且提高了半导体激光器的使用寿命和输出波长的单一性。  相似文献   

10.
本文介绍一种基于DS18820的半导体激光温度控制系统,从数字温度传感器和单片机与DS18820的典型接口两个方面详细介绍了激光器温度控制电路,并阐述了整流输出电路即利用PWM技术对温度进行调节控制,使半导体激光器的温度趋于稳定.  相似文献   

11.
随着5G的不断更新迭代、进步发展,新的技术浪潮持续翻涌,推陈出新了"后5G技术"概念.为探索广东后5G技术高质量发展的科学路径,在分析国内外5G和后5G发展现状的基础上,对广东5G技术和产业发展现状进行分析.经调研、咨询专家和查阅资料后发现:广东5G发展存在产业"卡脖子"问题严重、行业应用未形成规模化效应、对新技术的关...  相似文献   

12.
欧盟是全球半导体行业的策源地之一,但因其半导体价值链存在结构性缺陷,自2021年以来遭遇芯片短缺和“断供”危机。欧盟拟定的《欧洲芯片法案》,提出了半导体生态建设路径、危机干预规制措施,勾勒了“有欧盟特色的芯片事业举国体制”蓝图,对我国在半导体芯片领域高强度投资和供应链建设过程中,如何把握政府与市场、补贴与竞争、重点打造与普惠支持之间的关系,具有思辨意义和参考价值。  相似文献   

13.
温度对半导体激光器特性的影响   总被引:3,自引:0,他引:3  
在描述半导体激光器动态特性的速率方程中引入温度的影响。借助半导体激光器等效电路模型,模拟仿真了温度对直调激光器P-I特性、频率响应特性、脉冲调制特性和啁啾特性的影响。  相似文献   

14.
嵌入式系统主要应用在一些特定的专用设备上,通常情况下这些设备的硬件资源非常有限,如处理器、存储器等,而且对成本非常敏感,有时还对实时响应要求很高。嵌入式微处理器的基础是通用计算机的CPU,是嵌入式的核心。在应用中,嵌入式微处理器具有体积小、质量轻、成本低、可靠性等优点。了解嵌入式处理器的特点、发展前景、评估方法、选择方法,对嵌入式开发有极其重要的意义。  相似文献   

15.
在碳达峰、碳中和背景下,为识别我国太阳能光伏领域核心技术、把握光伏技术发展趋势,从德温特世界专利索引数据库获取我国1963年至2020年3月太阳能光伏领域专利数据,依据技术生命周期理论将我国光伏技术发展划分为起步期、成长期、成熟期3个阶段,利用关联规则挖掘各时期有价值的技术领域,并通过计算各技术领域间的交叉影响系数及其对整个技术系统的影响贡献率识别核心技术领域,最后建立交叉影响有向网络,分析核心技术领域演化特征。研究发现:我国太阳能光伏技术发展主要以半导体器件为基础,逐步演变为光电转换技术、光伏照明、太阳能电池、光伏建筑一体化等多个技术领域共同作用的发展模式,呈现应用导向型多元化发展。最后,从产业技术升级、优化关键技术两个方面提出对策建议,为我国光伏领域创新发展提供参考。  相似文献   

16.
美国对中国制造业的遏制提高突破技术短板的紧迫性,为找准技术短板突破关键点,设计包含3个一级指标和6个二级指标的制造业技术短板评价方法,对梳理出的我国制造业10个重点领域中涉及的247项技术短板进行量化评价与分析,挖掘出25项核心短板,研判出芯片、航空燃气轮机、基因育种3个需要着力突破的重大短板群,对比中美在3个领域的发展情况,得出重大短板群具有易被卡但卡不死的现状以及深基础性、强耦合性和高可靠性的技术共性特点,并提出"补短板"对策建议.  相似文献   

17.
On the one hand, lensless imaging technology has become one of the key technologies to achieve point-of-care testing; on the other hand, microfluidic technology has shown great application potential in the field of biological detection. Using mainstream lensless imaging technology to achieve biological cell imaging in microfluidic chips has technical limitations. In particular, it is more difficult to achieve lensless imaging for non-spherical cells in microfluidic chips such as red blood cells. Achieving red blood cell recognition and posture estimation in a microfluidic chip under the lensless imaging, combined with mainstream lensless imaging technology, can provide more effective red blood cell morphological parameters for medical diagnosis. In this paper, the method for red blood cell recognition and posture estimation in microfluidic chips based on lensless imaging is given. First, the relevant theoretical basis is introduced. Then, the models of red blood cell recognition and posture estimation in microfluidic chips based on lensless imaging are given. The effect of red blood cell flipping on lensless imaging is analyzed in the modeling process. Finally, the effectiveness of the proposed method is verified by experiments. Experiments show that the proposed method can well achieve red blood cell recognition and posture estimation through the shape characteristics of red blood cells.  相似文献   

18.
支撑光网络发展的光电子器件研发现状与趋势   总被引:4,自引:0,他引:4       下载免费PDF全文
从密集波分复用 (DWDM)光网络的发展需求出发 ,评述了目前支撑光网络关键性光电子器件的发展现状 ,指出光器件集成芯片 ,光电子系统集成芯片 ,尤其是以Si为平台的系统集成芯片和规模化产品技术的研发是未来光电子的发展趋向。  相似文献   

19.
杨斌 《科技管理研究》2021,41(23):115-123
以"十三五"国家重点研发计划战略性先进电子材料重点专项实施方案与绩效评价为基础,根据"卡脖子"技术的基本属性,总结分析"卡脖子"技术的研判方法,梳理和分析第三代半导体材料、新型显示、大功率激光材料与器件、高端光电子与微电子材料等四个方向存在的"卡脖子"技术典型案例,并初步探讨"十四五"期间破解先进电子材料领域"卡脖子"技术的对策.  相似文献   

20.
光电子器件与传统微电子硅基互补金属氧化物半导体(CMOS)芯片的集成是未来信息技术的重要发展方向。现有硅基光电子集成技术得益于CMOS技术高集成度、低成本的优势,但主要采用硅材料制成,受限于硅材料本身的光电性质。硅基光电异质集成技术在利用CMOS晶圆制造优势的同时可兼容更多性能优异的光电异质材料,是未来光电集成技术的主要发展方向。文章介绍了该方向世界范围内的飞速发展形势及我国在该领域的研究基础,探讨了该领域未来的发展趋势和蕴藏的重要创新机遇。  相似文献   

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