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相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 234 毫秒
1.
研究了硅基AIGaN-MOS功率器件的热阻和压降这二个电热参数,提出了参数的测试原理和方法,给出了一种测试设备的电原理图。成果来自于安徽省省级重点科技攻关项目"硅基AlGaN/GaN-HEMTs功率新器件研发"。  相似文献   

2.
盛法生  范雅俊 《科技通报》1998,14(5):330-334
提出了利用D/A转换特性研制数控恒流器件的方法,从理论上分析了器件的设计思想和性能,并研制成功新型数控恒流器件.测试结果表明,该器件样管具有优良的电性能,同时具有体积小、功率损耗低等优点.  相似文献   

3.
由于缺少大功率器件模型,射频功率放大器的设计是工程上的一个难点。本文提出了一种利用功率器件的小信号模型设计功率放大器的方法。  相似文献   

4.
袁野  ;张红波 《科技风》2014,(8):36-37
移相全桥DC-DC变换器实现了功率器件的零压导通,大大降低直流变换器中功率器件的开关损耗。但其常用拓扑电路在零压期存在内部环流,增加了电路的损耗,为了解决这一问题,可以在电路中增加饱和电感。文章介绍了电路的基本工作原理,并针对8kW的变换器,设计电路参数并进行仿真验证。  相似文献   

5.
《科学中国人》2010,(2):56-56
近日,毫米波GaN功率器件在中科院微电子研究所微波器件与集成电路研究室(四室)研制成功。 GaN器件和电路是一直是国内外的研究热点,在光电子和微电子领域有着广阔的应用前景。  相似文献   

6.
功率MOSFET因其输入阻抗大、开关速率快、工作频率高以及丰富的封装形式、较大的电压及导通电阻选择范围等优势,广泛应用于电源、通信等不同类型的电力电子变换电路。但功率MOSFET并非完美的开关器件,温度敏感的特征决定使用者必须考虑其热效应对器件性能的影响。本文基于功率MOSFET安全工作区分析了关键参数的特点,阐述了寄生电容及热阻特性,研究了温度对相关参数的影响。  相似文献   

7.
功率半导体器件做为开关使用时,其动态参数对器件的功耗起着决定性的影响。本文通过实验,分析了场效应晶体管MOSFET的Qg参数对器件工作过程中功耗的影响。  相似文献   

8.
对于100V以下低压功率MOSFET器件,要实现大电流和低导通电阻,若采用平面结构,芯片面积会很大,不能满足元器件小型化的市场需求。本文针对电压100V、电流180A、导通电阻6.4mΩ的功率MOSFET器件,着重研究了槽栅MOSFET的关键设计和工艺技术,同时利用仿真软件ISE-TCAD对器件的电学特性进行了仿真模拟,产品最终流片、封测结果:技术参数达到了设计要求,并且可以替代国外同类型号产品。  相似文献   

9.
分子器件具有体积小、告诉运转、低功率消耗等特点,近些年来,分子器件逐渐代替了硅基电子学,收到了越来越多研究者的关注,尤其是基于石墨烯电极的Co-Salophenes分子被用来设计各种自旋分子器件,在分子自旋电子学具有潜在的应用价值。本文主要对基于石墨烯电极的Co-Salophene分子器件的自旋输运进行了研究。  相似文献   

10.
VDMOSFET(Vertical Double-diffused Metal Oxide Semiconductor)功率器件不同于传统数模集成电路中器件,除了基本的静态和交流特性以外,UIS(非箝位感性负载开关)雪崩耐量(Eas)也是功率器件重要的衡量指标。非箝位感性负载开关过程所引起的VDMOS器件失效是VDMOS在应用过程中最主要的失效形式。故而,提高非箝位电感开关雪崩耐量的研究具有极为重要的意义。本文通过对工艺及器件结构的优化,使VDMOSFET的UIS雪崩耐量在不增加工艺层次的条件下增加接近70%。  相似文献   

11.
中频镀膜电源已广泛应用于镀膜领域。文中设计了一种以IGBT为功率器件的中频镀膜电源,主电路采用BuckDC-DC变换电路进行电压调整,中频输出电路采用全控型器件构成串联谐振式逆变电路,详细的分析设计了主电路以及控制电路。实验结果证明,中频正弦波电流输出工作在(30±5)kHz,具有功率调节范围宽、自动适应负载变化、高效率的特点。  相似文献   

12.
近些年来,随着时代经济的飞速发展以及科技的进步,GaN材料不仅仅有着较高的饱和电子迁移速度,同时也有着较高的击穿场强。对于GaN基的HEMT器件而言,是实现毫米波功率器件的一种重要选择。分析GaN基新型结构HEMT器件时,首先对GaN基新型结构HEMT器件的发展历程进行回顾,其次对GaN基新型结构HEMT器件的设计原理做了具体的分析,最后探讨了GaN基新型结构HEMT器件的基本结构。  相似文献   

13.
引言:功率元件驱动电路的特性在PWM直流伺服系统中占有很重要的地位,在PWM直流伺服系统中,H桥型主电路有四个功率开关器件(功率MOSFET或IGBT),若每个开关器件都用一单独的驱动电路驱动,则需四个驱动电路,至少要配备三个相互独立的直流电源为其供电,这使得系统硬件结构复杂,可靠性下降。 IR2131J是功率MOSFET和IGBT专用栅极驱动集成电路,独有的HVIC(High  相似文献   

14.
廖锦涛 《科技广场》2009,(9):191-193
本文通过开关器件功率量化比较分析Z源逆变器在不同的直通状态控制下与传统逆变器的电气应力。比较结果显示在升压因子[1 2.1]范围内,Z源逆变器的开关器件总功率最低,尤其是在低功率因数与大直通占空比下,这个范围将得到延伸。本文为在光伏发电系统设计中选择合适的拓扑结构,提供了参考与理论依据。  相似文献   

15.
<正>本文详细梳理了半导体功率器件用氮化硅基片的专利申请趋势、全球专利有效量占比、全球重点申请人、全球专利关注技术功效占比等,希望能对国内氮化硅基片的研发以及产业化提供一些指导方向。近年来,半导体功率器件朝大功率、高密度、集成化等方向发展,因此对陶瓷散热基板提出了更高的要求。目前,  相似文献   

16.
传统的光电子器件封装过程中,光功率为衡量器件是否合格的重要标准。现代器件封装过程中,光斑的大小、形状同样为衡量器件是否合格的重要标准。本文基于机器视觉对光斑进行边缘检测,通过Canny边缘检测与霍夫圆变换按位与的方法识别边缘,拟合出光斑的形状,计算出光斑的中心点坐标以及直径,为现代器件封装耦合过程提供了判断依据。  相似文献   

17.
在雷达、通讯等军事和民用需求的推动下,功率合成技术受到国内外的广泛重视,传统的功率合成技术大致归纳为四种类型:器件(管芯)功率合成、电路功率合成、空间功率合成、混合型功率合成。平面毫米波功率合成技术的研究已经起步,从目前的研究成果来看,系统的合成效率、输出功率、带宽基本得到满足。根据平面型功率合成电路的结构及原理,分析了决定平面型功率合成电路性能的参数,探究了功分/合成网络设计原则,为提升平面型功率合成技术性能指出了方向。  相似文献   

18.
简要介绍了无刷直流电机的工作原理,着重介绍了电机专用控制芯片MC33035的使用方法,并以MC33035、测速芯片MC33039和三相桥功率器件MPM3003为主要器件设计一个无刷直流电机的速度闭环控制系统,控制一台三相电机,试验结果验证了设计方法的正确性.  相似文献   

19.
绝缘栅双极晶体管(Insulated?Gate?Bipolar?Transistor,?IGBT)作为新一代功率半导体器件的典型代表,具有开关可控、驱动功率小、能够自限流等特点,是柔性直流输电装备的核心元器件,在"双高"电力系统建设和我国能源战略转型中扮演重要角色.与焊接型IGBT器件相比,压接型IGBT器件具有低热阻...  相似文献   

20.
周桂荣  刘庆华 《大众科技》2009,(12):106-107
电磁炉可靠性的好坏直接影响到使用者的人身安危。文章从电磁炉硬件电路设计原理出发,分析了主单元电路功率调节对功率开关器件(IGBT)的影响,对比传统的单端准谐振变换电路设计出一种零电压开关高频变换器,并详细论述了该变换器的整个工作过程,实现了电磁炉低功耗,高效率,可靠性强等优点。  相似文献   

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