首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 31 毫秒
1.
无铅焊接技术与发展趋势   总被引:1,自引:0,他引:1  
赵洋  杨进  陈伟峰 《科技风》2014,(8):232-232
铅和铅合金镀覆一直以来都作为电子产品互联的基础材料被广泛使用,主要是价格低廉,焊接的质量和可靠性较好。但铅和铅合金都是有毒物质,对人类和环境的危害越来越受到关注,推行无铅焊接技术是必然的发展趋势,本文主要从焊料无铅化、PCB板和元器件无铅化,以及焊接设备无铅化几方面阐述了无铅焊接技术。  相似文献   

2.
《科技风》2017,(23)
电子技术的快速发展,使得无铅器件开始成为人们关注的重点。而无铅有铅混装也成为了各种工艺产品制作过程必须面临的问题。无铅有铅混装涉及到的问题又很多,既有两者的兼容性问题,也有高温焊接等因素的影响。本文主要探讨了无铅有铅混装焊接工艺相关问题,对其工艺进行了分析。  相似文献   

3.
目前电子产品生产已经基本实现无铅化,手工焊接是最基础的焊接方法,而电烙铁是手工无铅焊接的主要工具.从无铅与有铅焊料工艺窗口的比较、手工焊接工具的选择、电烙铁的操作方法、手工焊接温度曲线及其热能量传导方面对手工焊接工艺进行分析,探讨如何提高手工焊接的工艺水平.  相似文献   

4.
介绍了世界无铅焊接发展的趋势。根据实际情况,从无铅材料和无铅波峰设备的选择,以及波峰焊接工艺流程,系统地说明无铅波峰焊工艺的特点。分析了无铅波峰焊各技术参数时焊接质量的影响,并简介焊接质量的控制。  相似文献   

5.
杨立秋 《科技广场》2014,(5):111-114
电子元器件焊接质量是直接影响印制电路板质量乃至整机质量的关键因素,因此加强电子元器件焊接质量监督显得尤为重要。本文介绍了几种常见的焊接缺陷及其产生的原因,同时论述了电子元器件焊接过程质量监督重点,最后针对几种焊接质量检验方法的检验能力进行了分析。  相似文献   

6.
本文运用Matlab回归分析的方法研究不同成分的无铅钎料的导电性能,从而得到成分与电阻率的定量关系,为拟订对于焊接后有一定导电性能要求的无铅钎料配方提供可靠的理论指导.  相似文献   

7.
对两种无铅钎料sn-Ag-Cu-Bi和sn-Ag-sb模拟封装钎焊接头的蠕变和断裂行为进行了研究,并与传统的Sn60Pb40近共晶钎料进行了对比结果表明,两种无铅钎料的抗蠕变能力均远优于Sn60Pb40近共晶钎料,其蠕变速率低且蠕变寿命长,钎焊接头蠕变断裂后的扫描电镜分析表明,两种无铅钎料钎焊接头的蠕变断裂呈现明显的沿晶断裂特征,而Sn60Pb40钎料钎焊接头的蠕变断裂机理则为穿晶断裂。  相似文献   

8.
电子设备中使用大量各种电子元器件,每个电子元器件都要焊接在电路板上,每个焊点的质量都关系到整机产品的质量。一个从事电子技术工作的人员,尤其是初学者,必须认真学习有关焊接的理论知识,掌握焊接技术要领,并能熟练地进行焊接操作,这样才能保证焊接质量,提高工作效率。  相似文献   

9.
李颖 《今日科苑》2013,(14):92-94
传统铜质水龙头多数含铅超标,会对饮用水造成二次污染。美国已颁布无铅法案,规定水龙头含铅量不得超过0.25%,我国也将出台严格限定水龙头铅含量新国标。请关注——自来水中为什么会有铅?  相似文献   

10.
李颖 《金秋科苑》2013,(14):92-94
传统铜质水龙头多数含铅超标,会对饮用水造成二次污染。美国已颁布无铅法案,规定水龙头含铅量不得超过0.25%,我国也将出台严格限定水龙头铅含量新国标。请关注——自来水中为什么会有铅?  相似文献   

11.
《大众科技》2010,(2):4-5
用电脑、玩手机,有望不再担心铅污染。西安交大近期研发出一种无铅的锆钛酸钡钙材料,可以取代世界上广泛使用了50多年的锆钛酸铅压电材料。  相似文献   

12.
据史书记载,我国皮蛋有600多年历史,它营养丰富,易于消化,价廉物美,风味独特。但传统方法制作的皮蛋,含有一种叫氧化铅的有毒物质。科学测定:按一个皮蛋50克计算,其含铅量为2.5~3.85毫克。成年人一周吃上两个皮蛋,摄入的铅就会达到或超过人体规定的耐受量。随着绿色食品在全国各地悄然兴起,有铅皮蛋将逐步被无铅皮蛋所取代。  相似文献   

13.
本文通过分析钎焊机理与条件、锡铅钎料的特性,提出桥丝式电火工品的使用温度、电极材料、焊接质量、发火电流是选择锡铅钎料的依据;提高焊接母材的可焊性、控制焊接温度和时间、保证焊接部位清洁是提高桥丝式电火工品焊接质量的工艺措施。  相似文献   

14.
《科技风》2020,(24)
BGA元器件目前广泛应用于高密度电子产品中,笔者通过对BGA焊接技术的失败案例进行分析以及比较,得出提高BGA焊接技术的可靠性的方法,也从这些失败样品中总结一定的经验,提升BGA焊接技术。  相似文献   

15.
电子整机装配实践教学研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
电子整机装配是一门专业技能课程,学好这门课程为以后的就业打下良好的基础.本文主要论述了焊接技术、元器件的筛选、元器件的插装及整机调试等几个方面的问题.  相似文献   

16.
针对电装行业有关工艺规范要求,为避免发生"金脆"现象,需提前在焊接前去除元器件引线镀金层。本文针对电子产品元器件去金时,需要注意的问题及针对性的实用去金工艺对策展开分析。  相似文献   

17.
<正>皮蛋又叫松花蛋、变蛋,是中国的传统食品,早在汉唐时代就已经出现。它是以鸭蛋为原料,用生石灰(氧化钙)、草木灰、茶叶末、盐、黄丹粉(又叫铅丹、氧化铅)、稻壳等成分混和稀泥灰包裹腌制。随着时代变迁,皮蛋制作工艺已经逐步演变为烧碱、硫酸铜和浸泡工艺,但一直不变的是人们对皮蛋含铅的担忧。皮蛋到底有没有铅?无铅皮蛋真的不含铅吗?吃皮蛋是否对健康有危害呢?  相似文献   

18.
一、功能 无铅蜡烛比一般蜡烛燃烧发光时间长3-4倍,无浊色、不含铅、无烟、无毒、无污染、无潮解、气味芳香宜人。将透明感强的玻璃器皿作为容器,使形似果冻状的蜡烛更加晶莹透彻,夺目生辉。透明无铅蜡烛还给制造商提供了广阔的艺术创作空间,除了变换多种形状,制造商还可根据自己的审美感受,放入花朵、枝叶、彩色砂粒、小贝壳等装饰品。  相似文献   

19.
本文首先介绍了手工焊接技术的基本原理——锡焊机理,列举了焊接前应做好的准备工作;其次重点讲解了手工焊接的五步操作法,并针对印制电路板的组成特点,讲述了电子元器件的成型、安装顺序及焊接注意事项,而后详细阐述了焊点质量检测的方法并分析常见十种有缺陷焊点的形成原因;最后,归纳总结手工焊接应掌握的技巧。  相似文献   

20.
SMT是Surface mounting technology的缩写.可译为"表面组装技术"。该技术是指将片式元器件(适合表面组装,具有微小型化、无引线或短引线特点的元器件)组装到PCB(印刷电路板)表面指定位置上并通过焊接实现电路互连的一种技术。  相似文献   

设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号