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目前电子产品生产已经基本实现无铅化,手工焊接是最基础的焊接方法,而电烙铁是手工无铅焊接的主要工具.从无铅与有铅焊料工艺窗口的比较、手工焊接工具的选择、电烙铁的操作方法、手工焊接温度曲线及其热能量传导方面对手工焊接工艺进行分析,探讨如何提高手工焊接的工艺水平. 相似文献
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介绍了世界无铅焊接发展的趋势。根据实际情况,从无铅材料和无铅波峰设备的选择,以及波峰焊接工艺流程,系统地说明无铅波峰焊工艺的特点。分析了无铅波峰焊各技术参数时焊接质量的影响,并简介焊接质量的控制。 相似文献
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电子元器件焊接质量是直接影响印制电路板质量乃至整机质量的关键因素,因此加强电子元器件焊接质量监督显得尤为重要。本文介绍了几种常见的焊接缺陷及其产生的原因,同时论述了电子元器件焊接过程质量监督重点,最后针对几种焊接质量检验方法的检验能力进行了分析。 相似文献
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电子设备中使用大量各种电子元器件,每个电子元器件都要焊接在电路板上,每个焊点的质量都关系到整机产品的质量。一个从事电子技术工作的人员,尤其是初学者,必须认真学习有关焊接的理论知识,掌握焊接技术要领,并能熟练地进行焊接操作,这样才能保证焊接质量,提高工作效率。 相似文献
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传统铜质水龙头多数含铅超标,会对饮用水造成二次污染。美国已颁布无铅法案,规定水龙头含铅量不得超过0.25%,我国也将出台严格限定水龙头铅含量新国标。请关注——自来水中为什么会有铅? 相似文献
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传统铜质水龙头多数含铅超标,会对饮用水造成二次污染。美国已颁布无铅法案,规定水龙头含铅量不得超过0.25%,我国也将出台严格限定水龙头铅含量新国标。请关注——自来水中为什么会有铅? 相似文献
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电子整机装配实践教学研究 总被引:2,自引:0,他引:2
电子整机装配是一门专业技能课程,学好这门课程为以后的就业打下良好的基础.本文主要论述了焊接技术、元器件的筛选、元器件的插装及整机调试等几个方面的问题. 相似文献
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针对电装行业有关工艺规范要求,为避免发生"金脆"现象,需提前在焊接前去除元器件引线镀金层。本文针对电子产品元器件去金时,需要注意的问题及针对性的实用去金工艺对策展开分析。 相似文献
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本文首先介绍了手工焊接技术的基本原理——锡焊机理,列举了焊接前应做好的准备工作;其次重点讲解了手工焊接的五步操作法,并针对印制电路板的组成特点,讲述了电子元器件的成型、安装顺序及焊接注意事项,而后详细阐述了焊点质量检测的方法并分析常见十种有缺陷焊点的形成原因;最后,归纳总结手工焊接应掌握的技巧。 相似文献
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SMT是Surface mounting technology的缩写.可译为"表面组装技术"。该技术是指将片式元器件(适合表面组装,具有微小型化、无引线或短引线特点的元器件)组装到PCB(印刷电路板)表面指定位置上并通过焊接实现电路互连的一种技术。 相似文献