共查询到20条相似文献，搜索用时 15 毫秒
1.
电子元器件焊接质量是直接影响印制电路板质量乃至整机质量的关键因素,因此加强电子元器件焊接质量监督显得尤为重要。本文介绍了几种常见的焊接缺陷及其产生的原因,同时论述了电子元器件焊接过程质量监督重点,最后针对几种焊接质量检验方法的检验能力进行了分析。 相似文献
2.
本文首先介绍了手工焊接技术的基本原理——锡焊机理,列举了焊接前应做好的准备工作;其次重点讲解了手工焊接的五步操作法,并针对印制电路板的组成特点,讲述了电子元器件的成型、安装顺序及焊接注意事项,而后详细阐述了焊点质量检测的方法并分析常见十种有缺陷焊点的形成原因;最后,归纳总结手工焊接应掌握的技巧。 相似文献
3.
电子元器件是组成精密电子产品的最小单元,也是精密电子产品性能质量的基础保障,因此对于精密电子产品中电子元器件的质量控制具有深远意义。本文从精密电子产品的电子元器件选用角度分析了质量控制的选择性问题,并以相应的质量控制策略总结了二次筛选与DPA分析的实效性,旨在提升精密电子产品中电子元器件的质量控制效果。 相似文献
4.
在电子元器件的选择中,要注意质量控制,统筹兼顾,科学选择,简化设计,合理运用元器件的性能参数,发挥电子元器件的功能作用,要控制元器件的质量,选择元器件做到统筹兼顾,按照不利条件进行合理选择,简化电路设计提高可靠性,降额使用以提高可靠性。要检查外观质量,进行电气性能筛选。 相似文献
5.
电子整机装配实践教学研究 总被引：2，自引：0，他引：2
电子整机装配是一门专业技能课程,学好这门课程为以后的就业打下良好的基础.本文主要论述了焊接技术、元器件的筛选、元器件的插装及整机调试等几个方面的问题. 相似文献
6.
7.
随着电子元器件质量水平的不断提高,对芯片的内引线键合强度传统的评价方法已不能准确地反映高可靠电子元器件的封装质量水平,本文着重介绍通过工艺改进使工序能力指数C≥1.33,提高内引线键合强度。 相似文献
8.
电子元器件老化筛选是装机使用前可靠性的重要保障环节,重点阐述了筛选的概念和元器件失效机理及对其进行电功率老化的理论依据,并对电子元器件电功率老化要控制的主要因素和老化前相关准备工作及其质量控制进行了探讨。 相似文献
9.
电子焊接技术是电路制作基本技能,它在电子产品生产、工程实践中应用非常广泛。焊接质量的好坏,将直接影响电子产品的质量。文章通过开展校企合作,联合培养电子焊接技术人才新模式,阐述如何提高中职学生焊接技术和就业质量。 相似文献
10.
11.
电子元器件是电子产品中重要的一个组成部分,为确保电子产品运行稳定性,我们必须注意电子元器件的合理使用和选择问题。在统计各种电子产品故障的数据资料后发现,最常出现的故障原因大多数都和电子元器件有关,69%左右的电子产品出问题是由相关的电子元件问题引起的,而其问题的分析结果表明,电子元件的不规范使用和错误的选择是导致相关产品在运行中失败的最大问题。也就是说,电子元器件是否正确的使用是影响产品性能的重要因素,从而影响运行的连贯性和稳定性。 相似文献
12.
分析众多故障,工艺过程中存在的各种机械、电和热过应力,有些直接进入元器件内部,有些通过引线传入内部,最终都是使元器件受损,属于元器件使用不当。电子电气产品装联的通用技术要求和质量保证措施,见QJ165。 相似文献
13.
随着社会的不断进步以及经济的快速发展,电子产品慢慢进入到我们的生活中,种类繁多,层出不穷。电子元器件作为电子产品的重要组成部分,其对于电子产品的工作正常起到决定性的作用。自然,电子元器件也会经常出现故障,这样对于电子产品的影响巨大,在我们在对电子元器件进行检测时,也会遇到很多的问题。介绍了电子元器件常发生的故障,对于提高检测电子元器件的效率起到很大的作用。 相似文献
14.
1958年第一块单块式集成电路问世以来,电子产品突飞猛进地向微小型化发展,这不仅使体积大为缩小,重量减轻,并使产品的可靠性迅速提高,成本大为降低;同时产品的运行速度也越来越高,功能更趋多样化。这种向微小型化方向发展的潜力还很大。估计90年代微电子技术的发展,微小型化仍然是一个主要方向。随着元器件的微小型化,器件的开关速度将达到微微秒量级。电路的集成度将超过每片1000万个元件以上。在这种情况下,把整个电子系统集成在一起的系统集成技术就显得越来越重要。系统集成除了要求每个元器件的尺寸继续缩小外,还要求把各种不同功能的元器件都集成在一块集成电路上,因此要解决各种功能元器件 相似文献
15.
16.
针对某型号译码器电路板有铅无铅元器件混装带来的问题,在工艺试验基础上,优化工艺流程及回流焊接参数,以保证采用有铅焊膏焊接有铅无铅元器件的可靠性。 相似文献
17.
18.
在电子工艺实习中引入PCB设计与制作环节,结合具体的电子产品,由实习学生根据提供的元器件清单来设计电路原理图、PCB图,然后运用多种制板方法制作电路板,并完成阻焊工艺,焊接调试组装产品,提高了学生的学习兴趣和知识面,培养了学生的实践能力。 相似文献
19.
他曾经留学美国,怀着报效祖国的激情与梦想毅然回国创业;他历经执着与艰辛,发明了以单面焊直接焊接漆包线的新技术,解决了各种带小线圈的电子元器件向越来越小型、微型方向发展和功能集成制造的技术难题;他率先提出了"脱漆焊"和"显微焊接"的概念和理论,促进了焊接技术的进步和发展;他的发明专利"可直接焊接漆包线的点焊机"因为推动电子信息产业的快速发展而荣获第十一届(2009年)中国专利金奖;他就是本文的主人公——广州微点焊设备有限公司总经理杨仕桐先生。 相似文献
20.
由于电子元器件的体积较小,其实物讲解在电子线路课程教学中存在一定的局限性,不利于学生掌握电子元器件的实物特点。本文研究利用复合材料结构,将电子元器件体积等比例放大,并保留其电特性,在实际教学中效果明显。 相似文献