共查询到20条相似文献，搜索用时 31 毫秒
1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
通过对LED成品红墨水渗透试验的分析,针对常规生产的LED成品气密性不是的情况对材料特殊添加硅烷耦联材料,可提高LED产品环氧与支架的粘结强度从而提高产品的气密性,LED的封装技术,从而大幅度提高LED产品的质量水平 相似文献
8.
9.
如今全世界都在朝着节能环保方向发展,尤其是要减少二氧化碳的排放量。因LED体积小,寿命长,省电污染底,反应速度快逐步取代了耗能较高的白炽灯的位置,但高功率LED的散热问题一直是急需解决的问题。本文将从改善材料,改进LED封装技术等方面来阐述解决LED散热问题的一些方法。 相似文献
10.
11.
随着微电子技术的发展和应用范围日益扩大,对微电子封装要求越来越高,其封装质量严重影响微电路的性能和可靠性,其成本约占器件的1/3,因此,封装的性能和成本对电子产品和竞争力影响很大。MCM封装是多芯片组件的重要组成部分,本文着重介绍了构成MCM封装技术的材料选择、结构类型以及MCM封装的密封技术和冷却技术及微电子封装发展趋势。 相似文献
12.
大功率LED散热封装技术专利分析 总被引：1，自引：1，他引：0
介绍国内大功率LED散热封装技术的发展现状,从专利情报的角度对该技术产业的发展进行分析,得出该产业的历年发展趋势并对该产业的发展前景进行预测,为LED产业发展提供借鉴和参考. 相似文献
13.
14.
15.
16.
17.
18.
19.
近年来发展起来的蓝宝石图形化衬底(PSS)技术,不仅能减少生长在蓝宝石衬底上GaN外延材料的位错密度,延长LED使用寿命,还能提高LED芯片的出光效率,从而提高LED发光效率。本文着重介绍了蓝宝石图形化衬底的两种主流制备工艺及其优缺点,并比较了两种不同图形尺寸制备蓝宝石图形衬底的特点及对LED的光输出功率的改善,并展望了图形化衬底技术未来的发展方向。 相似文献