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1.
电化学工作站在电路板表面镀锡研究中的应用 总被引：3，自引：1，他引：2
在电化学工作站上采用电偶电流测试的方法,研究以硫脲作为电位调整剂,在印刷电路板表面浸镀锡(I-Sn)的过程.采用FE-SEM观察锡镀层的显微形貌.结果证明,这种方法用来研究电路板上的浸镀金属过程是切实可行的,可以确定镀覆工艺的终了点.此方法所确定的浸镀锡工艺,可以获得致密、晶粒细小而均匀的镀层. 相似文献
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用重量滴定法与容量滴定法分别测定铵盐中氮的含量,结果表明重量滴定法较容量滴定法来说,仪器设备简单、精密度好、准确度高. 相似文献
3.
铜/锌在海水中的接触腐蚀行为 总被引：2，自引：0，他引：2
研究了金属铜与锌在海水中偶接时的接触腐蚀行为,考察了偶接时间、溶液中Cl-浓度、电偶对中阴阳极面积比、实验温度等因素对阳极腐蚀速度的影响.结果表明:偶接时间为24h时,腐蚀速度趋于稳定;腐蚀速度随温度升高,溶液中Cl-浓度的增大;阴阳面积比的增大而增大. 相似文献
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废旧印刷电路板是一种电子废弃物,几乎所有的电子电器产品中都会使用电路板,其废弃数量巨大,与日益增多的电子废弃物数量成正比。印刷电路板中铜的含量最高,通常达到铜矿中含量的几十倍[1],所以从中回收铜意义重大。本文介绍了从废弃印刷电路板中回收铜的一种湿法技术,该技术经过浸出—萃取—电积等过程来富集、提纯铜,工艺流程如图1所示[2]。浸出之前先要 相似文献
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本文研究了氨基磺酸盐体系电沉积铅镉及其合金的极化行为,测定了在不同温度、搅拌、添加剂等因素对单金属镀液和混合镀液的极化曲线,表明添加剂间苯二酚对电沉积铅的极化影响较大,可实现铅镉共沉积的目的,初步研究了不同电流对合金镀层成分的影响。 相似文献
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Zn-Ni电沉积表现出典型的异常共沉积行为,即电极电位负的Zn2+更容易还原析出 以常用的氯化物体系作为研究对象,用动电位(电流)扫描、电流阶跃、常规脉冲极谱等方法,并结合非水溶剂试验对Zn-Ni合金电沉积过程进行研究 结果表明,Zn-Ni异常电沉积的动力学原因是:由于H+还原析出、阴极扩散层pH升高,导致Zn2+水解生成Zn(OH)2,Zn(OH)2胶体在阴极上吸附阻滞了Ni2+的还原过程,而Zn2+则可以Zn(OH)n(2-n)+形式直接放电 相似文献
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PB-9M试样溶解在冰乙酸溶剂中,以复合非水pH玻璃电极为测量电极,用高氯酸-冰乙酸标准溶液进行电位滴定,测定其中的硬脂酰二乙醇胺,借助于电位突跃确定其反应终点。与容量滴定法相比,该法具有快捷、准确、重现性好等特点,完全可取代传统的容量滴定法。 相似文献
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氨基磺酸盐电沉只铅镉及其合金极化行为研究 总被引：1，自引：1，他引：0
本文研究耻氨基磺酸盐体系电沉积铅镉及其合金的极化行为,测定了在不同温度、搅拌、添加剂等因素对单金属镀液和混镀液的极化曲线,表明添加剂间苯二酚对电沉积铅的极化影响较大,可实现铅镉共沈积的目的,初步研究了不同电流对合金镀层成分的影响。 相似文献
9.
采用电沉积法和热形成法制得钛基二氧化铅电极,并对这两种电极的电催化性能进行比较,同时通过电沉积法所得电极考察了电流、电源和抑制剂三种因素对产生羟基自由基的影响。实验结果表明,电沉积法所得电极具有良好的电催化性能;大电流和交流电源有利于羟基自由基的产生;CO32-、PO43-、CH3COO-抑制剂存在时会消耗掉产生的羟基自由基。 相似文献
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溅射铜基材上浸镀银的微结构表征 总被引：3，自引：1，他引：3
在铜基材上采用电化学浸镀技术沉积银已成为当今一项热门技术。研究采用了含有添加剂的乙醇溶液作为镀液。沉积的银采用场发射扫描电子显微术(FESEM)和原子力显微术(AFM)加以表征。研究表明，采用乙醇基镀槽制备的浸银层具有很强的表面轮廓覆盖能力，在铜基材的凸台区覆盖的银粒子尺寸为15nm左右，而在低凹区的银粒子的尺寸为10m左右。 相似文献
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徐世林 《商丘职业技术学院学报》2008,7(2):100-102
LiFePO4是一种用于锂离子二次电池的潜在正极材料．LiFePO4微粒通过简单的共沉淀方法合成,为了增加其电子导电率,在水中用硝酸银溶液对LiFePO4进行包覆．粒子表面高分散的银提高了电子导电率和容量．不同电流密度下银包覆LiFePO4的电化学性能和其他高导电率的LiFePO4是相似的．银包覆是一种保持容量的有效方法,甚至在高的电流密度下也是如此． 相似文献
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刘雪华 《福建工程学院学报》2009,7(6)
以硫脲作为电位调整剂,以甲烷磺酸锡为主盐的酸性溶液作为镀液,采用浸镀法在铜基材上制备了锡镀层.采用场发射扫描电子显微术(FESEM)和X射线衍射(XRD)表征锡镀层的组织结构,根据数码相机微距照片进行宏观分析.研究表明.该镀液体系浸镀锡可以获得光滑而致密的浸锡层,无枝晶形成.该镀层主要相结构为体心四方的白锡.镀层的形成可分为锡晶粒的剧烈瞬间形核、平面层状生长和镀层致密化排列3个阶段. 相似文献
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刘岳树 《扬州职业大学学报》2011,15(2):46-48
在介绍以玻璃铜为基体的工艺品经表面预处理后进行酸性光亮镀铜及做旧着色处理的工艺流程、工艺配方及工艺条件的基础上,将传统的非金属电镀工艺流程中的敏化-活化-化学镀铜工序改为表面金属化后化学镀银的工序。结果表明：选用本工艺流程制作的镀件导电性好,光亮平整,其镀层与基体结合力强,表面色泽均匀、金属质感好,仿古逼真。并且成本低,操作简便。 相似文献
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影响镀层的质量有多种因素,镀层的质量由其机械、物理和化学性能体现出来,分别通过改变电镀液的组成、电镀时间、电流密度大小等条件电镀铜电极,并与锌电极构成Cu-Zn原电池,采用对消法测定其电池电动势的实验值,与理论值相比较,以选择铜电极电镀的最佳条件. 相似文献
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采用镀硬铬溶液 ,用电解法改变镀液中Cr3 + 浓度 ,实验Cr3 + 浓度对镀铬液性能及镀铬层质量的影响。结果表明 ,镀铬溶液中Cr3 + 浓度偏低时 ,镀液深镀能力差 ,镀层光泽不良 ,清洗性差。随着Cr3 + 浓度升高 ,镀液分散能力和电流效率降低 ,光亮区电流强度范围减小 ,而镀液深镀能力、镀层硬度及耐磨性随Cr3 + 的浓度升高而出现极值 相似文献