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某设备在试验过程中发生的性能异常现象定位于CQFP封装器件引脚焊点失效,为确定器件焊点失效产生的试验阶段及机理,对随机振动和高温浸泡试验时器件焊点的受力情况进行仿真分析,获得焊点在各试验阶段的最大应力值,并判断该应力能否引起焊点脱焊失效。经焊点受力分析认为该器件焊点失效的机理为高温蠕变疲劳失效,为采取针对性措施解决器件焊点裂纹及脱焊现象打下基础。 相似文献
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马俊鹏 《内蒙古科技与经济》2002,(12)
在电子产品的维修过程中 ,发现故障的产生很多是由于潮湿引起的。内蒙古地区昼夜温差大而产生的凝露是造成很多产品 (尤其是露天使用设备 )发生故障的主要原因。产品受潮湿空气的侵蚀 ,会在元器件或材料表面凝聚一层水膜 ,并渗透到材料内部 ,从而造成绝缘材料的表面导电率增加 ,体积电阻率降低 ,介质损耗增加 ,导致零部件电器短路、漏电或击穿等。潮湿对产品表面覆盖层也有破坏作用。1 电子产品因潮湿引起的故障1 .1 电阻器额定值逐渐增大或减少 ,直到电阻器短路或断路。1 .2 电容器增大电极回路内的电阻或造成短路 ,增大电容量、损耗和漏电 ,出现极板短路 ,降低击穿电压。1 .3 半导体器件会引起双极型器件反向电流和增益的漂移。以上变化的结果会大大降低参数的可靠性和增加偶然失效的几率。参数可靠性的降低 ,是由于信号失真到使电子设备不能完成其正常功能。偶然失效几率的增大会缩短设备的平均故障间隔时间 ,增加设备的维修成本。潮湿对结构材料 (金属和介质 )的作用也会降低可靠性。有机材料大多可以通过毛细原理及扩散原理吸收潮气 ,吸收潮气的有机材料介电常数明显增加 ,抗电强度及机械强度下降 ,而且受热膨胀改变几何尺寸。无机材料受... 相似文献
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本文对于压力容器的失效现象进行了切实性的研究，透过压力容器失效的成因分析后，了解到压力容器的材料性能不稳定，承受压力能力低，容器密封性得不到很好的保障等问题，是压力容器在使用过程中失效的主要原因，再对其问题提出预防压力容器失效的措施办法，望与大家共勉。 相似文献
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汽车道路试验是指在汽车开发过程中,试验人员作为汽车的第一用户,通过对汽车进行相应的道路可靠性试验,对车辆实际驾驶和模拟使用,暴露产品在设计、制造、维修、使用等方面存在的问题、故障及薄弱环节,找出零件失效原因并提出改进方案及建议,然后由设计工程师针对问题进行改进或更改以达到车辆的设计要求。 相似文献
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笔者结合工作环境从钻的葡159-77井井漏过程及堵漏过程中发生的一些实际现象,简单阐述了井漏及井漏反吐现象,并且做了简单的对比,最后总结了造成井漏的诱因,提出了预防井漏的建议. 相似文献
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智能电网漏电区域优化检测方法研究 总被引：2，自引：0，他引：2
针对传统电网中,如果电网的区域过大,会造成用电负荷异常不够明显,漏电检测定位的准确性不高等问题,提出了一种基于改进贝叶斯分类器的电网中漏电区域定位方法.通过优化聚类漏电区域的数据集合,进一步迭代计算优化,使得结果结合中的数据达到最优,快速准确的计算出漏电位置.实验结果表明,改进后的方法定位提高了漏电区域定位的准确性. 相似文献
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随着近年来半导体技术的快速发展,半导体集成电路发生了翻天覆地的变化。其中半导体制程技术中的栅极氧化层形成技术在器件中的作用也越来越重要。栅极氧化物的厚度也随着线宽的减小而越来越薄,在90纳米的工艺中栅极氧化层的厚度不到20埃。因此随之而来的问题是：由于在形成栅极氧化层的过程中,晶圆从室温进入高温制程炉管或从高温制程炉管栽出到室温的过程中的温度的巨大变化导致微小颗粒的生成从而带来栅极氧化层的致命缺陷,最终导致产品电性不稳定,良率和可靠性降低的问题。我们称这种高温热氧化层缺陷为有源区域栅极氧化层损伤的缺陷。本文解决的就是在实际的90纳米以下制程中逻辑和闪存工艺中碰到的颗粒缺陷问题及其解决方案。 相似文献
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本文介绍了一种户外终端应力锥自动脱出装置,该装置主要用于电缆附件产品出厂例行试验,当耐压试验与局部放电试验完成后,使用该装置将户外终端应力锥从试验电缆上脱出。使用时只需要一名试验人员操作触摸控制器,设置好参数启动后,即可实现户外终端应力锥被试品自动从试验电缆上脱出。目前的人力拉拔脱出方式,一般需要两到三名试验人员同时工作,因此大大节省了人力。装置由可编程控制器控制伺服电机驱动,各项参数如行程、力量和速度均可灵活设定,保证应力锥产品在脱出的过程中受力方向平衡且受力大小均匀,降低在试验过程中形成应力锥产品损坏的概率。 相似文献
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