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《科技通报》2017,(9)
电镀铜残留的添加剂会导致铜在退火过程中很难产生大金属颗粒,造成孔洞缺陷。为此,将电子线路的微孔金属化技术应用于电镀铜工艺中,分析了电镀铜工艺的原理。介绍了电镀铜工艺中的重要阶段,包括电镀液与化学添加剂的选择阶段和退火阶段。分析了电子线路微孔金属化的实现过程,包括除油和整孔、微蚀、浸酸和预浸、活化和加速以及电镀锌。通过电子线路的微孔金属化对电镀铜工艺中的孔洞缺陷进行修复,以增加电镀铜的导电性能。实验结果表明,将电子线路的微孔金属化应用于电镀铜工艺后,电镀铜外观明显变得光滑且带有金属光泽,且镀层导电能力大大增强,说明电子线路的微孔金属化能够有效解决电镀铜工艺中的孔洞缺陷问题。 相似文献
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本文概述了目前国内钢丝电镀铜工艺现状,对现行的几种电镀铜工艺进行了评述,阐明了它们各自的优点和存在的问题,指出了钢丝电镀铜工艺的发展方向。 相似文献
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本文首先对电镀废水处理的定义、意义、范围、各种工艺选择进行了介绍。并对电镀废水传统化学处理方法与膜法处理进行了比较,对TMF膜法固液分离和膜法在线回收处理的工艺进行重点介绍,引出对工业领域表面处理行业所产生的大量中水进行处理进行再回用的可实现方法。 相似文献
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从科技部获悉:国家科技攻关项目:电镀废水回用技术开发取得创新成果。这项成果在国内首次将纳滤及反渗透技术集成处理电镀镍废水,工艺先进合理。填补了国内空白,在工业应用上国外未见同类报道,已申请了名为“电镀废水处理零排放的膜分离方法”的发明专利一项。该成果的成功实施为电镀生产废水治理达到零排放提供了一条可行的技术路线,可节约电镀生产用水量以及减轻电镀行业对水环境的污染,有利于促进电镀行业的可持续发展。该成果开发创新了新型集成膜组器等硬件技术和膜工艺设计、优化、管理运行等方面的技术软件,采用纳滤膜除去废水中的部… 相似文献
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采用化学沉淀工艺对电镀废水集中进行处理,结果表明:该工艺出水水质稳定,铬、锡、镍、银、铅、铜、辞、镉等金属离子浓度均符合国家有关电镀废水排放标准。取得了显著的经济效益和环境效益。 相似文献
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采用化学沉淀工艺对电镀废水集中进行处理,结果表明:该工艺出水水质稳定,铬、锡、镍、银、铅、铜、锌、镉等金属离子浓度均符合国家有关电镀废水排放标准。取得了显著的经济效益和环境效益。 相似文献
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引言长期以来电镀工艺是采用直流电,而脉冲电镀是采用方波脉冲电流。脉冲电镀的镀层结晶细致,结合力好,改善了覆盖能力与分散能力,使沉积物分布更均匀,降低沉积物的内应力,改善阳极的溶解作用等。同时镀层的某些物理性质如硬度、耐磨性及抗蚀性能也有改进。我们曾用该项技术制造超小型二极管的凸点银电极,由扫描电子显微镜照片表明, 相似文献
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Si基光电子集成已成为十分引入注目的研究课题,其工艺与CMOS工艺完全兼容.可以实现低成本的Si基光电子集成器件。本文综述近几年来Si基光电子集成器件的发展以及一些最新的研究进展,并对器件研制、发光机理和应用前景等方面做了详细的叙述。 相似文献
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正自十二五以来,国家一再严令关闭污染严重的"十五小"企业,其中第十二项就是电镀,传统电镀工艺复杂、耗能大、排放物污染严重,因其高污染、高能耗、高伤亡的特征给自然环境和人们的生活带来极大的危害。科技的发展也对金属表面处理技术的要求越来越高,时代呼唤一种创新型高科技环保金属表面处理技术替代原有的电镀工艺,而北京中科创新科技发展中心(www.bjzkcx.net)开发出的"新 相似文献
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针对目前电子产品元器件贴装工艺高度普及、表面安装器件SMD大量被使用的现状,通过对表面安装器件SMD的介绍,分别研究了SMD分立器件、SMD集成电路以及大规模集成电路的贴装方式,对各种贴装方式加以比较,提出最佳贴装工艺方案。 相似文献
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自十二五以来,国家一再严令关闭污染严重的"十五小"企业,其中第十二项就是电镀,传统电镀工艺复杂、耗能大、排放物污染严重,因其高污染、高能耗、高伤亡的特征给自然环境和人们的生活带来极大的危害。 相似文献
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根据电镀废水处理过程控制的特点和对控制的要求,采用施耐德公司的Mrico3721系列可编程控制器以及其他控制设备,构成对电镀工业废水处理厂工艺数据采集、故障报警、生产过程和逻辑顺序等控制。以实现工厂安全、高效、低耗的稳定运行。 相似文献
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双膜分离技术深度处理电镀废水 总被引:1,自引:0,他引:1
电镀废水的成分非常复杂,除含氰(CN-)废水和酸碱废水外,重金属废水是电镀业潜在危害性极大的废水类别。多数废水为含铬(Cr)、镍(Ni)、含镉(Cd)、铜(Cu)、锌(Zn)废水,而含金(Au)和银(Ag)贵重金属废水直接回收。随着电镀工业的快速发展和环保要求的日益提高,目前,电镀废水治理已开始进入清洁生产工艺、总量控制阶段,但是进步的资源回收利用和闭路循环将是发展的主要方向。所以现所提出的微滤+反渗透处理回收电镀废水技术,将会被更多企业采用。 相似文献